Мы вырабляем наступныя этапы апрацоўкі падкладак SiC:
1. Арыентацыя крышталя: выкарыстанне рэнтгенаўскай дыфракцыі для арыентацыі крышталічнага злітка. Калі рэнтгенаўскі прамень накіроўваецца на патрэбную грань крышталя, кут дыфрагаванага прамяня вызначае арыентацыю крышталя.
2. Шліфаванне вонкавага дыяметра: монакрышталі, выгадаваныя ў графітавых тыглях, часта перавышаюць стандартныя дыяметры. Шліфоўка вонкавага дыяметра памяншае іх да стандартных памераў.
3. Канцавое шліфаванне: 4-цалевыя падкладкі з 4H-SiC звычайна маюць два пазіцыянуючыя краю, асноўны і другасны. Шліфоўка тарца адкрывае гэтыя канты пазіцыянавання.
4. Пілаванне дроту: распілоўванне дроту з'яўляецца важным этапам апрацоўкі падкладак 4H-SiC. Расколіны і пашкоджанні пад паверхняй, выкліканыя падчас пілавання дроту, негатыўна ўплываюць на наступныя працэсы, павялічваючы час апрацоўкі і выклікаючы страты матэрыялу. Самым распаўсюджаным спосабам з'яўляецца многопроволочное распілоўванне алмазным абразівам. Для разразання злітка 4H-SiC выкарыстоўваецца зваротна-паступальны рух металічных правадоў, звязаных алмазнымі абразівамі.
5. Зняцце фаскі: для прадухілення сколаў краёў і памяншэння страт расходных матэрыялаў падчас наступных працэсаў вострыя краю напілаваных дротам сколаў скошаны да зададзеных формаў.
6. Прарэджванне: пілаванне дроту пакідае шмат драпін і пашкоджанняў пад паверхняй. Прарэджванне вырабляецца з дапамогай алмазных колаў, каб максімальна прыбраць гэтыя дэфекты.
7. Шліфаванне: гэты працэс уключае грубае і тонкае шліфаванне з выкарыстаннем карбіду бору або алмазных абразіўных матэрыялаў меншага памеру для выдалення рэшткавых пашкоджанняў і новых пашкоджанняў, якія ўзніклі падчас станчэння.
8. Паліроўка: Апошнія этапы ўключаюць грубую паліроўку і тонкую паліроўку з выкарыстаннем абразіваў з аксіду алюмінія або аксіду крэмнію. Вадкасць для паліроўкі размягчает паверхню, якая затым механічна выдаляецца з дапамогай абразіваў. Гэты этап забяспечвае гладкую і непашкоджаную паверхню.
9. Ачыстка: выдаленне часціц, металаў, аксідных плёнак, арганічных рэшткаў і іншых забруджванняў, якія засталіся пасля этапаў апрацоўкі.
Час публікацыі: 15 мая 2024 г