Паддоны з карбіду крэмнія, таксама вядомыя як паддоны з SiC, з'яўляюцца важнымі матэрыяламі, якія выкарыстоўваюцца для пераноскі крэмніевых пласцін у працэсе вытворчасці паўправаднікоў. Карбід крэмнію валодае выдатнымі ўласцівасцямі, такімі як высокая цвёрдасць, устойлівасць да высокіх тэмператур і ўстойлівасць да карозіі, таму ён паступова выцясняе традыцыйныя матэрыялы, такія як кварц і керамічныя паддоны ў паўправадніковай прамысловасці. З развіццём паўправадніковай прамысловасці, асабліва ў галіне 5G, оптаэлектронных прылад, сілавой электронікі і г.д., попыт на латкі з карбіду крэмнію таксама расце.
Полуцветковыепаддоны з карбіду крэмніявыкарыстоўваць перадавыя працэсы спякання ў працэсе вытворчасці, каб забяспечыць высокую шчыльнасць і трываласць латкоў, што дазваляе ім падтрымліваць стабільную працу ў цяжкіх умовах, такіх як высокая тэмпература і высокі ціск. У той жа час нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння латкоў з карбіду крэмнію можа паменшыць уплыў перападаў тэмпературы на дакладнасць апрацоўкікрамянёвыя пласціны, тым самым паляпшаючы паказчык выхаду прадукцыі.
Theпаддоны з карбіду крэмніяраспрацаваны Semicera падыходзяць не толькі для апрацоўкі традыцыйныхкрамянёвыя пласціны, але таксама можа быць выкарыстаны ў вытворчасці пласцін з карбіду крэмнію, што мае вырашальнае значэнне для будучага развіцця паўправадніковай прамысловасці. Пласціны з карбіду крэмнію маюць больш высокую рухомасць электронаў і лепшую цеплаправоднасць, што можа значна павысіць эфектыўнасць працы і прадукцыйнасць прылад. Такім чынам, попыт на паддоны з карбіду крэмнія, прыдатныя для іх вытворчасці, таксама расце.
З бесперапынным развіццём тэхналогіі вытворчасці паўправаднікоў канструкцыя і працэс вытворчасці карбіду крэмнію таксама аптымізуюцца. У будучыні Semicera будзе працягваць працаваць над паляпшэннем характарыстык паддонаў з карбіду крэмнію, каб задаволіць рынкавы попыт на высокадакладныя і надзейныя паддоны. Шырокае выкарыстанне паддонаў з карбіду крэмнія не толькі спрыяе развіццю працэсаў вытворчасці паўправаднікоў, але і забяспечвае моцную падтрымку для рэалізацыі больш эфектыўных і стабільных электронных прадуктаў.
Час публікацыі: 30 жніўня 2024 г