Забяспечце перадавое абсталяванне для лазернай рэзкі мікраструйнай тэхналогіі LMJ

Пастаўце перадавое абсталяванне для лазернай рэзкі з мікраструйнай тэхналогіяй LMJ

Кароткае апісанне:

Наша тэхналогія мікраструйнай лазернай рэзкі паспяхова завяршыла рэзку, нарэзку і нарэзку 6-цалевага злітка карбіду крэмнію, у той час як тэхналогія сумяшчальная з рэзкай і нарэзкай 8-цалевых крышталяў, якія могуць рэалізаваць апрацоўку падкладкі з монакрышталічнага крэмнію з высокай эфектыўнасцю , высокая якасць, нізкі кошт, нізкія пашкоджанні і высокі ўраджай.

Дашліце нам ліст

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

ЛАЗЕРНАЯ МІКРАПРАЕКТНАЯ (LMJ)

Сфакусаваны лазерны прамень уводзіцца ў высакахуткасную вадзяную брую, і пасля поўнага адлюстравання на ўнутранай сценцы тоўшчы вады фармуецца энергетычны прамень з раўнамерным размеркаваннем энергіі папярочнага перасеку.Ён мае характарыстыкі нізкай шырыні лініі, высокай шчыльнасці энергіі, кіраванага кірунку і зніжэння тэмпературы паверхні апрацоўваных матэрыялаў у рэальным часе, забяспечваючы выдатныя ўмовы для інтэграванай і эфектыўнай аздаблення цвёрдых і далікатных матэрыялаў.

Тэхналогія лазернай мікраструйнай апрацоўкі вады выкарыстоўвае перавагі з'явы поўнага адлюстравання лазера на мяжы вады і паветра, так што лазер злучаны ўнутры стабільнай бруі вады, а высокая шчыльнасць энергіі ўнутры бруі вады выкарыстоўваецца для дасягнення выдаленне матэрыялу.

Микроструйное лазернае апрацоўчае абсталяванне-2-3

ПЕРАВАГІ ЛАЗЕРНАГА МІКРАРЭКТА

Тэхналогія мікраструйнага лазера (LMJ) выкарыстоўвае розніцу распаўсюджвання паміж аптычнымі характарыстыкамі вады і паветра для пераадолення дэфектаў, уласцівых звычайнай лазернай апрацоўцы.У гэтай тэхналогіі лазерны імпульс цалкам адлюстроўваецца ў апрацаванай бруі вады высокай чысціні бесперашкодным чынам, як гэта адбываецца ў аптычным валакне.

З пункту гледжання выкарыстання, асноўныя характарыстыкі мікраструйнай лазернай тэхналогіі LMJ:

1, лазерны прамень - гэта цыліндрычны (паралельны) лазерны прамень;

2, лазерны імпульс у бруі вады, як праводнасць валакна, увесь працэс абаронены ад любых фактараў навакольнага асяроддзя;

3, лазерны прамень факусуюць ўнутры абсталявання LMJ, і вышыня апрацаванай паверхні не змяняецца на працягу ўсяго працэсу апрацоўкі, так што няма неабходнасці пастаянна факусавацца падчас працэсу апрацоўкі са зменай глыбіні апрацоўкі. ;

4, у дадатак да абляцыі апрацаванага матэрыялу ў момант кожнай апрацоўкі лазернага імпульсу, каля 99% часу ў адзіным дыяпазоне часу ад пачатку кожнага імпульсу да апрацоўкі наступнага імпульсу, апрацаваны матэрыял знаходзіцца ў рэальным -часовае астуджэнне вады, каб практычна ліквідаваць зону тэрмічнага ўздзеяння і пласт пераплаву, але захаваць высокую эфектыўнасць апрацоўкі;

5, працягвайце чысціць паверхню.

Скрайбінг прылады

Пры традыцыйнай лазернай рэзцы назапашванне і правядзенне энергіі з'яўляецца асноўнай прычынай тэрмічнага пашкоджання па абодва бакі траекторыі рэзкі, а мікраструйны лазер, дзякуючы ролі вадзянога слупа, хутка адводзіць рэшткавае цяпло кожнага імпульсу не будзе назапашвацца на нарыхтоўцы, таму шлях рэзкі чысты.Для традыцыйнага метаду «схаваны крой» + «разрэз» скараціце тэхналогію апрацоўкі.